日前，喬治亞理工學院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術，比當前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。 喬治亞理工學院的研究人員已經獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發(fā)三維芯片制冷技術。新技術需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。...
美國國防先期研究計劃局開發(fā)芯片制冷技術
2013-04-11 07:05:00 閱讀()
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日前，喬治亞理工學院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術，比當前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。 喬治亞理工學院的研究人員已經獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發(fā)三維芯片制冷技術。新技術需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。...
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